一個(gè)企業(yè)要想打造創(chuàng )新型體驗，就必須利用靈活、迭代的方法開(kāi)展工作，在協(xié)作的環(huán)境中發(fā)揮創(chuàng )意、妥善利用知識。這就需要在產(chǎn)品設計流程中時(shí)時(shí)處處充分利用仿真技術(shù)，做到靈活性和直觀(guān)性并存，一絲不茍且富有意義。必須在整個(gè)研發(fā)周期之中貫徹使用仿真，同時(shí)支持數據、專(zhuān)業(yè)知識和經(jīng)驗在整個(gè)企業(yè)中的分享，而不僅限于工程部門(mén)。傳統工作流程使得仿真技術(shù)僅限于少數專(zhuān)家使用，這種現狀應當加以改變。為了在開(kāi)發(fā)流程早期階段就更好地發(fā)現產(chǎn)品要求，機構需要新的流程和工具，不僅如此，還要向更廣泛的人員開(kāi)放關(guān)鍵仿真任務(wù)，同時(shí)獲取仿真的輸入并分享結果。此外，仿真實(shí)踐應建立在支持可持續創(chuàng )新的基礎上，幫助企業(yè)不斷發(fā)展體驗，而非僅僅實(shí)施一次性的產(chǎn)品設計。

由仿真主導的創(chuàng )新并非只靠為設計工程師簡(jiǎn)化一流的分析工具就能實(shí)現，而是需要進(jìn)一步推進(jìn)戰略性變革，讓整個(gè)機構的利益相關(guān)方，包括市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)和生產(chǎn)等不同部門(mén)共同推動(dòng)滿(mǎn)足需求，利用仿真技術(shù)來(lái)更好地提升產(chǎn)品體驗。這有助于降低風(fēng)險，促進(jìn)決策，并最終有助于推出性能更出色的產(chǎn)品。

工程企業(yè)應接納產(chǎn)品總體體驗比產(chǎn)品本身特性更加關(guān)鍵的理念。采用仿真技術(shù)主導創(chuàng )新的實(shí)踐是推動(dòng)企業(yè)變革、在客戶(hù)體驗至上的世界新秩序中高效競爭的關(guān)鍵一步。

仿真一直在聯(lián)想ThinkPad筆記本電腦設計中扮演重要角色，而有限元素分析（FEA）等工具則用于常見(jiàn)的測試環(huán)節，以分析特定設計對設備摔落、靜態(tài)壓力、主板壓力和惡劣震蕩等情況的應對能力。
時(shí)光快進(jìn)10年，仿真技術(shù)仍用于各種核心產(chǎn)品特性測試，同時(shí)也用來(lái)探索筆記本電腦使用的整體體驗，包括鍵盤(pán)響應性乃至應對移動(dòng)辦公各種復雜條件的情況。
聯(lián)想位于北京的創(chuàng )新設計中心（IDC）的高級經(jīng)理辛志峰（音）博士指出：“筆記本電腦面臨這種負載和壓力考驗，它們要在不同地方工作?！痹撝行呢撠熜滦凸P記本電腦設計的仿真測試。

為了設計創(chuàng )新型筆記本電腦，滿(mǎn)足用戶(hù)整體體驗要求，辛博士的團隊在ThinkPad X300和T400的整個(gè)設計工作中采用Abaqus FEA。工程師早期采用Abaqus確認產(chǎn)品強度，評估不同設計迭代，并發(fā)現潛在問(wèn)題領(lǐng)域加以改進(jìn)。

舉一個(gè)例子來(lái)說(shuō)。FEA用于提高ThinkPad在典型使用條件下的結構可靠性，同時(shí)滿(mǎn)足用戶(hù)單手拿著(zhù)筆記本電腦時(shí)輕便的要求。在不影響強度和剛度前提下減少重量，仿真對實(shí)現這一目標至關(guān)重要，工程師能用仿真技術(shù)證實(shí)采用不同蓋板材料的可行性，比方說(shuō)是否用鋁制蓋板替換碳纖維加強型塑料蓋板。
按鍵感覺(jué)對整體用戶(hù)體驗至關(guān)重要，FEA在加強筆記本電腦鍵盤(pán)設計方面也發(fā)揮了作用。團隊通過(guò)非線(xiàn)性仿真建模按鍵壓力對弧形橡膠彈簧的壓力影響，從而減少了產(chǎn)品厚度，讓設計變得更薄，同時(shí)保持原有的按鍵觸感。

辛博士指出：“感覺(jué)聽(tīng)起來(lái)比較模糊，但有了FEA，感覺(jué)也是可以量化的。在所有案例中，仿真技術(shù)都與物理測試中的真實(shí)世界行為密切相關(guān)?！?/span>

堆疊封裝(FiPoP)的熱仿真
隨著(zhù)消費者要求手機、平板電腦、筆記本電腦等設備提供更多存儲容量和計算功能，制造商必須在印制電路板（PCB）有限的空間內集成更多科技。采用創(chuàng )新封裝技術(shù)，實(shí)現縱向或三維堆疊，就能滿(mǎn)足上述目標要求。
要進(jìn)一步降低這種堆疊封裝解決方案的尺寸、厚度和成本，可采用扇入堆疊封裝（FiPoP）技術(shù)。FiPoP有助于進(jìn)一步提高器件集成，同時(shí)滿(mǎn)足典型手持設備的可靠性要求。
不過(guò)，FiPoP由于堆疊散熱經(jīng)常出現故障問(wèn)題。受空間和成本限制，為散熱提供熱通道是保持焊點(diǎn)溫度的唯一途徑。鑒于上述，在開(kāi)發(fā)移動(dòng)手持設備和醫療設備時(shí)，設計人員必須高度關(guān)注芯片封裝高效散熱通道的問(wèn)題。硅片熱流進(jìn)入環(huán)境有兩種主要機制：

1. 通過(guò)上下封裝硅片的連接、底板和PCB焊球傳導熱量。
2. 通過(guò)安裝在封裝頂部、側邊的芯片傳導。
熱量從封裝通過(guò)對流輻射傳導到周邊。圣何塞州立大學(xué)的研究生在教授指導下研究本問(wèn)題，用Abaqus/CAE進(jìn)行測試封裝建模。選擇Abaqus是因為它能創(chuàng )建微米級精密部件，這是涉及通孔、銅線(xiàn)和引腳的封裝建模所必需的。Abaqus采用了表面間接觸法來(lái)定義電子/熱力/IO路徑。Abaqus/ CAE中的接觸檢測工具集能自動(dòng)生成所有必需的表面接觸，非常便于定義
模型中的大量熱接觸。
仿真預測FiPoP底部封裝的熱阻將隨熱通孔和封裝下放置焊球數量的提升而下降。根據預期，整個(gè)封裝熱阻會(huì )隨著(zhù)芯片尺寸下降而提升。

打造世界級的洗衣機或任何滿(mǎn)足未來(lái)需求的產(chǎn)品都需要世界級的工程設計和業(yè)務(wù)平臺，該平臺要在生命流程每個(gè)階段支持關(guān)鍵的開(kāi)發(fā)工作。
由于數字仿真應用集成于3DEXPERIENCE平臺，企業(yè)能確保所有工程師都100%了解消費者需求、性能要求和每個(gè)開(kāi)發(fā)階段中各部門(mén)的工作狀態(tài)。
早期仿真有助于設計仿真協(xié)同，讓各團隊進(jìn)行更多可能性迭代，考慮到更多的選擇方案，這是過(guò)去傳統的專(zhuān)家經(jīng)驗型驗證方法所無(wú)法實(shí)現的。
通過(guò)協(xié)同仿真和一體化仿真工作流程，相關(guān)技術(shù)會(huì )產(chǎn)生更高的復雜性，這就讓工程設計團隊采用統一信息源開(kāi)展協(xié)作并滿(mǎn)足性能要求變得更加重要。
從設計到制造采用仿真技術(shù)來(lái)驗證設計方案，這比利用實(shí)物樣機測試速度更快，成本更低，也有助于各部門(mén)都能就可制造性和上市策略等問(wèn)題做出關(guān)鍵決策，甚至能根據經(jīng)實(shí)踐檢驗的結果而非假定來(lái)分析可維護性問(wèn)題。
將貼近真實(shí)結果的仿真作為3DEXPERIENCE平臺的組成部分，公司不僅能推出采用最新技術(shù)特性的最出色產(chǎn)品，還能帶來(lái)贏(yíng)得市場(chǎng)成功的體驗，更好地吸引客戶(hù)，使企業(yè)獲得競爭優(yōu)
勢。

達索系統SIMULIA?仿真應用以其旗艦級Abaqus有限元素分析（FEA）技術(shù)而聞名，而近年來(lái)公司進(jìn)一步擴展產(chǎn)品組合，包括：
? 面向FEA和多物理分析的Abaqus
? 面向流程一體化和設計的Isight
? 面向仿真流程和數據管理的SLM
? 面向結構和流體優(yōu)化的Tosca
? 面向疲勞和耐用性的fe-safe
?面向注塑仿真和注塑成型分析的Simpoe-Mol
? 面向多體動(dòng)力學(xué)仿真的SIMPACK
SIMULIA積極集成有關(guān)高可靠性技術(shù)到3DEXPERIENCE平臺中，該平臺則為所有仿真用戶(hù)提供突破性功能以提高效率和協(xié)作，滿(mǎn)足高性能可視化、批處理和基于規則的計算、協(xié)作組裝、結果分析和流程數據管理等要求。